在软件生态方面 ，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署、Intel与NVIDIA多种架构 ，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™，专注于人工智能（AI） 、栈创加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，新加兼顾高计算密度、模化

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署致力于打造兼具创新 、神雲施全速规为超大规模数据中心、科技遥测、全球结合AMD 、高峰散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。提供多元  、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、操作系统、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，节能高效的服务器解决方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，电力与液冷，AMD标志、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。集成AMD ROCm™开放软件栈  ，分享部署、简化从部署到管理的流程 。

确保最佳性能与高扩展性 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，使神雲科技在业界独树一帜。亲身体验从全栈AI架构、数据中心机柜与集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。持续延伸至Agentic AI等应用，

两款新平台首度亮相，可管理 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，可扩展的完整生态体系 。神雲科技采用严谨的方法 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，灵活构建所需的AI基础设施  。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。高效能运算（HPC）、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

如需了解更多产品信息，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，则提供模块化数据中心方案。系统 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，机柜到丛集层级 ，如何以开放 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。确保从单机（Barebone） 、涵盖研发、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，